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技術(shù)實(shí)力

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研發(fā)中心

研發(fā)中心

發(fā)布時(shí)間：2020-07-08    |    點(diǎn)擊次數(shù)：476
       公司建有新型電子封裝工程技術(shù)研究中心，建有小試和中試生產(chǎn)線，研發(fā)及測(cè)試設(shè)備儀器配套齊全。工程中心立足于先進(jìn)電子封裝材料的應(yīng)用研究，致力于保持與客戶無(wú)縫銜接并且做到對(duì)客戶要求的快速反應(yīng)。
        工程中心擁有一批國(guó)際知名專(zhuān)家，中心負(fù)責(zé)人及研發(fā)骨干成員有著二十多年的研發(fā)、技術(shù)服務(wù)與管理工作經(jīng)驗(yàn)，精通電子封裝材料從研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)到應(yīng)用的全部過(guò)程，在電子封裝材料的研制、開(kāi)發(fā)、性能檢測(cè)、失效分析方面、生產(chǎn)技術(shù)等方面具有扎實(shí)的理論知識(shí)與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
        公司近期重點(diǎn)研究開(kāi)發(fā)了半導(dǎo)體器件及集成電路的SOP、TSSOP 、 QFP等主流封裝市場(chǎng)專(zhuān)用材料并批量供貨，同時(shí)研發(fā)了MIS/pQFN封裝專(zhuān)用材料并批量供貨，BGA/CSP、QFN封裝專(zhuān)用材料等前沿技術(shù)產(chǎn)品，為公司快速可持續(xù)發(fā)展提供了堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)支撐。